「良多傳統機器人都還沒有AI功能，如今客戶自動來找擷發，接頭若何把AI能力導入到既有架構中，這是下一波需求爆發的關鍵轉捩點。」楊健盟透露表現，AI手藝正慢慢滲入至通訊晶片、Wi-Fi、藍牙等運用中，若結合AI闡發能力，不再只是傳輸界面，而能即時執行辨識與控管使命。
目前擷發除與歐美多家企業洽商AI ASIC委託設計服務，也積極拓展至無人機、機械人與聰明製造範疇，方針是讓AI不再僅侷限於資猜中心，而是走進每個邊緣端裝配。
擷發不但要解決AI晶片「最後一哩路」，更瞄準成為邊緣AI時代的「小NVIDIA」，打造屬於台灣的AI晶片新權勢。
盧佳柔
離婚證人在AI晶片走向客製化與運用落地的海潮下，台灣IC設計公司擷發科技憑藉軟硬體協同設計優勢異軍突起，從架構設計、硬體開辟到AI軟體平台一手包辦，成功吸引歐美大廠合作，並將觸角擴大至工控、機械人、無人機等邊沿AI運用範疇。
擷發董事長楊健盟向本刊暗示，這類奇特的定位，是連系擷發母公司Arculus System自立研發的EDA軟體優勢，加上本身AI平台軟體開辟能力，與硬體晶片設計服務的經驗，使其能夠在晶片架構設計階段，就為客戶供應最優化的方案。擷發是少數從前端（Front-end）即投入設計辦事，支援AI軟硬體協同設計優化的公司。
楊健盟舉例，擷發先前與美國手機晶片大廠合作設計AI晶片，借勢上述優勢，成功說服客戶採用更成熟的製程（22奈米），即到達原先預期16奈米的效能目的，該晶片設計更是一次投片就得以進行量產，大幅降低客戶的成本，充裕揭示擷發設計實力。
楊健盟泄漏，擷發的成長策略與AI晶片龍頭輝達有異曲同工之妙，兩者都強調軟硬體緊密整合。輝達以其CUDA（運算平台和程式設計模型）在GPU領域取得巨大成功，而擷發正積極打造專屬AI軟體平台，進展連系硬體設計能力，為邊沿AI運用提供高效且完全的解決方案，方針就是要成為邊沿AI的「小NVIDIA」。
而擷發能一次投片成功，代表晶片整體規劃、設計和對製程變異的精準預測都到達高水準，也是其贏得客戶青睞的主要原因。楊健盟強調，業界通常會在合約中要求最少二次投片機遇，以應對首次將軟體轉化為實體IC可能呈現的未知變數。一次投片成功，對ASIC設計辦事業者意義非凡。
更多鏡週刊報道
繞路輝達爭出頭1／客製軟硬連系解決AI晶片最後一哩路 擷發瞄準邊沿AI當小輝達
繞路輝達爭出頭2／先進封裝、製程與台積電緊密合作 ASIC宿將拿下四大雲端定單
本文出自: https://tw.news.yahoo.com/%E7%B9%9E%E8%B7%AF%E8%BC%9D%E9%81%94%E7%88%AD%E5%87%BA%E9%A0%AD1-%E5%AE%A2
小兒怎麼可能不割韭菜？「這檔ETF」成交爆量24萬…外資捲款61.1億「大砍12萬張」 網：割得真爽
獨／大咖男星變洗碗工！吃吐司邊果腹度日
文章標籤
全站熱搜